Leica Microsystems EM Provberedning -

Leica Microsystems EM Provberedning

Ytbearbetningssystem EM TXP

  Ytbearbetningssystem Leica EM TXP Leica EM TXP är ett ytbearbetningssystem för fräsning, sågning, slipning och…

LÄS MER
Leica Microsystems EM Provberedning

Jon-fräsning TIC 3X

När ytan på ett prov förbereds för SEM eller infallande ljusmikroskopi genomgår provet vanligen flera processer…

LÄS MER