Leica Microsystems EM Provberedning - Ytbearbetningssystem

Leica Microsystems EM Provberedning

Ytbearbetningssystem EM TXP

  Ytbearbetningssystem Leica EM TXP   Leica EM TXP är ett ytbearbetningssystem för fräsning, sågning, slipning…

LÄS MER
Leica Microsystems EM Provberedning

Jon-fräsning TIC 3X

När ytan på ett prov förbereds för SEM eller infallande ljusmikroskopi genomgår provet vanligen flera processer…

LÄS MER